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열 충격 챔버: 초-70 ° C에서 220 ° C까지-LIB 산업의 PCB에 대한 궁극적 인 재료 스트레스

Oct 10 2025

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극단적 인 온도 변화: 재료 내구성 뒤에 진정한 도전

오늘날의 정밀 제조 세계에서 재료는 보이지 않는 적 (열 스트레스) 에 직면합니다. PCB 회로 기판을 포함한 전자 부품은 급격한 온도 변화를 겪을 때 균열, 납땜 조인트 고장 또는 부품 분리를 경험할 수 있습니다.

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그래서 열 충격 테스트가 필수적입니다. 실제 열주기를 시뮬레이션하여 제품이 극한 환경을 견딜 수 있도록합니다. 열 충격 챔버열 응력에 대한 재료의 탄력성을 테스트하기 위해 극한의 고온과 저온 사이를 빠르게 순환하는 특수 챔버입니다. LIB Industry의 Thermal Shock Chamber는-70 ° C에서 220 ° C까지의 온도 사이클을 3 초 만에 수행하여 생산 배치 전에 약점을 식별하는 가장 신뢰할 수있는 솔루션을 제공합니다.

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압력-LIB 산업 열 충격 챔버 개요 하에서 정밀

LIB 산업 열 충격 챔버는 빠르고 정확하며 프로그래밍 가능한 온도 사이클링을 위해 설계되었습니다. 이뜨겁고 차가운 충격 챔버샘플을 초 내에 극한 조건에 노출시킵니다.

열 충격 챔버의 기술 사양

모델		TS-162	TS-340	TS-500	TS-1000
내부 볼륨 (mm)		22L	72L	211L	505L
적재 용량		20kg	30kg	50kg	60kg
예열 룸	상한 온도	220 ℃
	난방 시간	주변 ~ 200 ℃, 30 분 이내
미리 시원한 방	하한 온도	-75 ℃
	냉각 시간	주변 ~ -70 ℃, 30 분 이내
시험실	고온 노출 범위	주위 20 ~ 200 °C
	저온 노출 범위	-65 ~ -5 °C
온도 회복 시간		5 분 이내
피드백 포트		Ø50mm (고무 마개로 밀봉)
냉각 방법		공랭식/수냉식 (≥ 500 L)
표준		IEC 60068-2-14, MIL-STD-883, ISO 16750, JEDEC JESD22

실제 예: PCB 회로 보드의 열 충격 테스트

일반적인 용도는 PCB 회로 기판을 테스트하여 솔더 조인트와 구성 요소가 극도의 열 사이클링에서 살아남을 수 있도록하는 것입니다.

시험 목적: 빠른 고온/냉간 사이클에서 균열, 분리 또는 분해를 감지합니다.
테스트 표준:IEC 60068-2-14-전기 및 전자 부품에 대한 환경 테스트.
시험 조건:
-온도 주기:-40 °C↔150 °C
-드웰 시간:구역 당 30 분
-사이클 수:100
테스트 결과: 100 사이클 후 PCB 어셈블리는 솔더 조인트 고장없이 그대로 유지되어 부품 신뢰성을 확인했습니다.

맞춤형-응용 프로그램 맞춤형 옵션

LIB 산업은 테스트 요구 사항이 다르다는 것을 이해합니다. 모든 열 충격 챔버는 사용자 정의 할 수 있습니다.

맞춤형 기능	사용 가능한 옵션	설명
챔버 크기	50 L - 1000 L	샘플 크기와 테스트 하중에 적합한 내부 볼륨.
냉각 방법	공기 냉각/수냉식	용량 및 실험실 환경에 따라 선택합니다.
열 충격 모드	공기-공기/공기-액체/액체-액체	속도 및 재질 유형 모드를 선택하십시오.
안전 디자인	폭발 방지 모델	배터리 또는 휘발성 재료 테스트 용.
전력 피드백	Ø50mm 케이블 포트, 수량, 위치	테스트 조각에 전원을 공급하기위한 안전하고 밀봉 된 오프닝.